影響錫膏印刷工藝的因素有哪些

愛(ài)爾法錫膏印刷是技術(shù)性比較強(qiáng)的生產(chǎn)過(guò)程，其中涉及到很多的工藝參數(shù)。在生產(chǎn)過(guò)程中每個(gè)參數(shù)如果在調(diào)整的過(guò)程中出現(xiàn)誤差對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量會(huì)造成很大的影響。下面上海聚統(tǒng)就為大家介紹愛(ài)爾法錫膏在印刷的過(guò)程中影響其因素有哪些?

1、刮刀壓力

刮刀壓力的大小將會(huì)將會(huì)對(duì)錫膏的印刷帶來(lái)很大的影響。刮刀的壓力太小，這樣會(huì)造成錫膏不能有效的達(dá)到模板開(kāi)孔底部，也不能是錫膏很好的沉積在焊盤上;壓力太大，這樣會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷的太薄，甚至?xí)p壞模板。最好的狀態(tài)就是能把模板表面的錫膏刮干凈。另外刮刀的硬度也會(huì)影響到錫膏的厚薄，比較軟的刮刀會(huì)使焊膏凹陷，所以上海聚統(tǒng)建議使用比較硬的刮刀或金屬刮刀。

1、印刷厚度

印刷的厚度是模板的厚度所決定的，當(dāng)然機(jī)器的設(shè)定9和焊膏的特性也是有著一定的關(guān)系的。對(duì)于印刷厚度的微量調(diào)整，是通過(guò)調(diào)節(jié)刮刀速度以及刮刀的壓力來(lái)實(shí)現(xiàn)的。對(duì)于刮刀降到合適的印刷速度，能夠增加印刷板的錫膏量。有一點(diǎn)比較明顯：降低刮刀的速度等于提高刮刀的壓力;相反，提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力。

3、印刷速度

印刷過(guò)程中刮刀的速度有利于模板的回彈，但是在印刷的過(guò)程中會(huì)阻礙錫膏向印制板焊盤傳遞，而且速度過(guò)快也會(huì)影響到焊盤上所印刷錫膏的分辨率不良。另一方面刮刀的速度和錫膏粘稠度有很大的關(guān)系，刮刀的速度越慢，錫膏的粘稠度就越大;同樣，刮刀的速度越快，錫膏的粘稠度就會(huì)越小。通常對(duì)于細(xì)間距印刷速度范圍為12mm/s—40mm/s。

通過(guò)上海聚統(tǒng)對(duì)以上講述相信大家對(duì)影響錫膏印刷的因素有了一定的了解，如果對(duì)此產(chǎn)品有需要或有意向的可以客戶，歡迎來(lái)電咨詢我們。