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            阿爾法錫膏的優(yōu)異性能

            來源:http://www.dyztc.cn/    發(fā)布時間:2016-09-22

                隨著電子信息技術的飛速發(fā)展,阿爾法錫膏在生產應用中也越來越廣泛,為什么阿爾法錫膏是焊錫行業(yè)必不可少的呢?阿爾法錫膏有什么優(yōu)點呢?
                  阿爾法錫膏是一種專為現(xiàn)代掌上裝置、對抗沖擊性能有較高要求的應用而設計的無鉛、零鹵素、免清洗的焊錫膏。它能實現(xiàn)穩(wěn)定的印刷能力,最大的適用范圍是80UM厚網(wǎng)板上印刷20um直徑的圓,優(yōu)異的焊料印刷量可重復性也有利于降低印刷過程中的變異而引起的相關缺陷。CVP-390錫膏從助焊劑化學的角度進行了創(chuàng)新,以解決在不超過200um小圓尺寸的CSP和空氣回流條件下的良好結合能力問題。良好的聚合能里是以減少雙球現(xiàn)象的一個重要的特性。
                   阿爾法錫膏有那些特性與優(yōu)點呢?
                   1、模版使用壽命長:連續(xù)印刷時性能穩(wěn)定(至少6個小時),而無需添加新的焊膏。
                   2、穩(wěn)定的焊膏粘度:存儲要求更低,操作窗口更款(35度時保持5天,25度時保持一個月)。
                   3、長時間、高粘附力壽命:確保高的貼片產量、良好的自我調整能力和低的原件立碑缺陷率。
                   4、寬闊回流曲線窗口:使用斜坡式升溫和保溫曲線(180-190度),在復雜的、高密度印刷電路板組建上實現(xiàn)最佳質量的可焊性(空氣或氮氣環(huán)境中)
                   5、降低隨機焊球缺陷水平:最大程度減少返工,提高首次合格率。
                   6、優(yōu)異的聚合和潤濕性能:即使在高保溫曲線條件下,小于200um的小圓上的聚合性能優(yōu)異。
                   7、優(yōu)異的焊點和助焊劑殘留物外觀:回流焊接后,即使使用長時間和高溫度的保溫,也不會發(fā)生碳化或燃燒。
                   8、優(yōu)異的抗空洞性能:達到IPC7095標準二級要求
                   9、零鹵素

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