錫應用或掀技術(shù)革命錫業(yè)股份今年業(yè)績拐點初現(xiàn)

　　未來錫應用或?qū)硪粓黾夹g(shù)性革命

　　在不到20年的時間里，世界上將會出現(xiàn)一種新型的“無焊料”技術(shù)，這是一個很新的技術(shù)，它將會使用更少的能源、焊點強度更高、可靠性更好。這種趨勢對錫金屬將帶來前所未有的好處，象平板電腦、智能手機等在其領(lǐng)域的應用都會隨其發(fā)生變化。

　　錫業(yè)股份2013年業(yè)績拐點初現(xiàn)

　　錫業(yè)股份的業(yè)績有望在2013年迎來拐點。分析人士認為，未來2~3年內(nèi)，公司自產(chǎn)精礦數(shù)量的不斷上升，將成為公司業(yè)績實現(xiàn)反轉(zhuǎn)的根本推動力。

　　分析認為，市場對錫的需求預計未來年均增長2%。這主要得益于下游行業(yè)的增長和錫在新領(lǐng)域的應用。數(shù)據(jù)顯示，2012年下半年以來，全球PCB貼裝領(lǐng)域明顯復蘇，拉動錫價溫和回升，錫行業(yè)需求復蘇有望持續(xù)，且力度有望增強,，范圍有望擴大。此外，錫在鋰電池領(lǐng)域?qū)﹃枠O碳的替代、在不銹鋼領(lǐng)域?qū)︺t鎳的替代、在PVC領(lǐng)域?qū)︺U的替代也在逐步推進，有望為錫的需求增長貢獻新的力量。