上海聚統(tǒng)為您講述：錫膏回流溫度曲線

　　大家都知道愛(ài)爾法錫膏在使用的過(guò)程都是需要對(duì)其產(chǎn)品進(jìn)行加熱 ，加熱的過(guò)程中我們需要掌握錫膏回流的溫度曲線，這樣就可以合理的控制產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中的溫度，生產(chǎn)出合格的產(chǎn)品，滿足大家的需求。

　　一、錫膏回流的過(guò)程：

　　愛(ài)爾法錫膏在加熱的環(huán)境中回流的過(guò)程一般分為5個(gè)階段：

　　1、使用的過(guò)程中需要達(dá)到所需的粘度和絲印性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā)，溫度上升的過(guò)程中必須緩慢(每秒中的溫度控制在3℃左右)，這樣可以有效限制錫膏的沸騰以及飛濺，也可以防止成為小錫珠，在生產(chǎn)的過(guò)程中有的元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力感應(yīng)能力比較強(qiáng)，如果溫度上升的過(guò)快，會(huì)造成斷裂的現(xiàn)象。

　　2、助焊劑在使用的過(guò)程中比較活躍，在清洗的過(guò)程中，水溶性助焊劑和免清洗助焊劑都是可以發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只是溫度會(huì)有所不同。在清洗的過(guò)程中可以把金屬氧化物和一些污染物，在結(jié)合的金屬與焊錫顆粒上進(jìn)行有效的清除。比較好的產(chǎn)品需要對(duì)表面進(jìn)行清洗。

　　3、當(dāng)溫度持續(xù)上升的時(shí)候，焊錫的顆粒會(huì)單獨(dú)的融化，并且開(kāi)始液化以及表面吸錫的過(guò)程。這樣就可以在產(chǎn)品的表面形成覆蓋，并且開(kāi)始形成錫焊點(diǎn)。

　　4、這一個(gè)階段是最重要的，在加溫的過(guò)程中焊錫的顆粒全部融化以后，就會(huì)形成液態(tài)錫，這個(gè)時(shí)候表面在表面張力的作用下會(huì)形成焊腳的表面，如果元件與焊盤(pán)的的間隙超過(guò)了4mil，這樣就有可能造成表面張力使引腳和焊盤(pán)分開(kāi)，即造成錫點(diǎn)開(kāi)路。

　　5、冷卻階段，在冷卻的過(guò)程中冷的過(guò)快，錫點(diǎn)的強(qiáng)度會(huì)大一點(diǎn)點(diǎn)，但是不能夠太快這樣會(huì)引起元件內(nèi)部的溫度的應(yīng)力。

　　以上就是上海聚統(tǒng)為大家講述愛(ài)爾法錫膏在使用的過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生的5個(gè)回流，所以大家在生產(chǎn)電子元件的過(guò)程中要注意以上的問(wèn)題。