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            無鉛錫條在使用中常見的問題

            來源:http://www.dyztc.cn/    發(fā)布時間:2016-01-11

                無鉛錫條是焊錫作業(yè)中最重要的一個原料,起到非常重要的作用。但是在焊錫條的過程中,經(jīng)常會出現(xiàn)一些問題,下面阿爾法錫條供應(yīng)商就來為大家列舉錫條使用產(chǎn)生的問題原因以及相應(yīng)的解決辦法。

               一、無鉛錫條的潤滑出現(xiàn)不良;主要原因是由于PCB板的表面出現(xiàn)氧化,出現(xiàn)很嚴(yán)重的氧化現(xiàn)象,使得焊錫條的錫液不能夠均勻的覆蓋,使得焊錫條的焊點不圓滑、不均勻。同時焊錫條的生產(chǎn)車間也要保持時刻清潔無污染,當(dāng)然密封無塵車間最好,這樣對于焊錫條的上錫潤滑性是非常有幫助的。

              二、無鉛錫條焊接經(jīng)常有錫球出現(xiàn);原因是焊錫條使用的助焊劑含水量過多,焊接環(huán)境過于潮濕也會出現(xiàn)以上的現(xiàn)象。還有焊錫條焊接的PCB板預(yù)熱溫度要夠,使板上的助焊劑風(fēng)干,這樣可以減少錫球的出現(xiàn);

             三、 焊錫條焊接時出現(xiàn)包錫的現(xiàn)象,這個原因有好幾個,

                  1、焊錫條的預(yù)熱溫度不夠或者本身錫爐的溫度就過于低;

                  2、焊錫條使用的助焊劑活性不夠,起不到輔助焊接的作用;

                  3、焊錫條的過錫深度不精確;

                  4、焊錫條在焊接流程中被嚴(yán)重污染了。

               無鉛錫條的焊點出現(xiàn)拉尖。這主要是焊錫條溶錫時溫度傳導(dǎo)不是很均勻,還有就是PCB的設(shè)計不是很合理,當(dāng)然電子元器件的質(zhì)量好壞也是有關(guān)系的。

             

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