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            SMT質(zhì)量問題匯總3

            來源: http://www.dyztc.cn/    發(fā)布時(shí)間:2018-04-28

            在日常生產(chǎn)中,SMT貼片經(jīng)常初選有漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等。今天Alpha焊錫代理商將教您如何解決這些問題。

            1、導(dǎo)致貼片漏件的主要因素:① 元器件供料架(feeder)送料不到位。② 元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確。③ 設(shè)備的真空氣路故障,發(fā)生堵塞。④ 電路板進(jìn)貨不良,產(chǎn)生變形。⑤ 電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少。⑥ 元器件質(zhì)量問題,同一品種的厚度不一致。⑦ 貼片機(jī)調(diào)用程序有錯(cuò)漏,或者編程時(shí)對(duì)元器件厚度參數(shù)的選擇有誤。⑧ 人為因素不慎碰掉。

            2、導(dǎo)致SMC電阻器貼片時(shí)翻件、側(cè)件的主要因素:① 元器件供料架(feeder)送料異常。② 貼裝頭的吸嘴高度不對(duì)。③ 貼裝頭抓料的高度不對(duì)。④ 元件編帶的裝料孔尺寸過大,元件因振動(dòng)翻轉(zhuǎn)。⑤ 散料放入編帶時(shí)的方向弄反。

            3、導(dǎo)致元器件貼片偏位的主要因素:① 貼片機(jī)編程時(shí),元器件的X-Y軸坐標(biāo)不正確。

            ② 貼片吸嘴原因,使吸料不穩(wěn)。

            4、導(dǎo)致元器件貼片時(shí)損壞的主要因素:① 定位頂針過高,使電路板的位置過高,元器件在貼裝時(shí)被擠壓。② 貼片機(jī)編程時(shí),元器件的Z軸坐標(biāo)不正確。③ 貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。

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