SMT質(zhì)量問(wèn)題匯總2

上次為大家介紹了6種SMT質(zhì)量問(wèn)題和解決方法，今天Alpha焊錫代理商繼續(xù)給您介紹一些SMT質(zhì)量問(wèn)題和解決辦法。

1、焊錫膏不足(局部缺少甚至整體缺少)將導(dǎo)致焊接后元器件焊點(diǎn)錫量不足、元器件開(kāi)路、元器件偏位、元器件豎立。導(dǎo)致焊錫膏不足的主要因素① 印刷機(jī)工作時(shí)，沒(méi)有及時(shí)補(bǔ)充添加焊錫膏。② 焊錫膏品質(zhì)異常，其中混有硬塊等異物。③ 以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過(guò)期，被二次使用。④ 電路板質(zhì)量問(wèn)題，焊盤(pán)上有不顯眼的覆蓋物，例如被印到焊盤(pán)上的阻焊劑(綠油)。⑤ 電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng)。⑥ 焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻。⑦ 焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物等)。⑧ 焊錫膏刮刀損壞、網(wǎng)板損壞。⑨ 焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適。⑩ 焊錫膏印刷完成后，因?yàn)槿藶橐蛩夭簧鞅慌龅簟?span>

2、焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位。導(dǎo)致焊錫膏粘連的主要因素① 電路板的設(shè)計(jì)缺陷，焊盤(pán)間距過(guò)小。② 網(wǎng)板問(wèn)題，鏤孔位置不正。③ 網(wǎng)板未擦拭潔凈。④ 網(wǎng)板問(wèn)題使焊錫膏脫落不良。⑤ 焊錫膏性能不良，黏度、坍塌不合格。⑥ 電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng)。⑦ 焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適。

⑧ 焊錫膏印刷完成后，因?yàn)槿藶橐蛩乇粩D壓粘連。

3、焊錫膏印刷整體偏位將導(dǎo)致整板元器件焊接不良，如少錫、開(kāi)路、偏位、豎件等。導(dǎo)致焊錫膏印刷整體偏位的主要因素① 電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)不清晰。② 電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點(diǎn)沒(méi)有對(duì)正。③ 電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng)，定位頂針不到位。

④ 印刷機(jī)的光學(xué)定位系統(tǒng)故障。⑤ 焊錫膏漏印網(wǎng)板開(kāi)孔與電路板的設(shè)計(jì)文件不符合。

4、焊錫膏拉尖易引起焊接后短路。導(dǎo)致印刷焊錫膏拉尖的主要因素① 焊錫膏黏度等性能參數(shù)有問(wèn)題。② 電路板與漏印網(wǎng)板分離時(shí)的脫模參數(shù)設(shè)定有問(wèn)題。③ 漏印網(wǎng)板鏤孔的孔壁有毛刺。