假焊問題的解決辦法

　    在焊接過程中經(jīng)常會(huì)有假焊、虛焊之類的情況，下面阿爾法錫膏供應(yīng)商上海聚統(tǒng)實(shí)業(yè)有限公司為大家來梳理下焊接時(shí)出現(xiàn)假焊、虛焊之類不良情況的原因以及解決辦法。

      1、不良發(fā)生原因

     ①Chip類元件兩端銅箔印刷錫量不均勻，部品回流后由于錫量多的一側(cè)張力大拉力部品使錫少的一側(cè)造成未焊錫/假焊。

      ②元件貼裝時(shí)輕微移位（主要針對(duì)排阻和1005型部品）。錫膏由熔化至冷卻凝固狀態(tài)的過程中，錫膏多的一側(cè)冷卻凝固時(shí)，牽扯力較錫膏少的那側(cè)要大，拉動(dòng)元件移向錫膏較多的一側(cè)而形成。

      ③極性元件端子輕微向上翹曲變形或端子來料氧化,回流后錫膏不能浸到端子上而造成未焊錫/假焊。

      ④回流的預(yù)熱區(qū)時(shí)間或溫度不夠高，造成錫與端子熔接時(shí)未完全浸潤。

      ⑤錫膏超過印刷至回流的使用有效期,回流時(shí)錫膏不能與端子完全熔化形成焊錫不良。

      ⑥錫膏過期,回流時(shí)由于錫膏的焊料已變質(zhì),不能與元件的電極片或端子熔接形成未焊錫/假焊。

       2、改善的方法

      ①適當(dāng)均勻分布頂針，使印刷錫量均勻，同時(shí)再確認(rèn)印刷刮刀片是否變形，磨損，更換不良的刮刀片。

      ②采用逐點(diǎn)校示法，校示元件的貼裝位置，使其裝在銅箔正中間。

      ③端子變形的需整形后再貼裝，對(duì)于較密的IC變形不能實(shí)裝的元件一般采用烙鐵手裝.來料氧化的元件須聯(lián)絡(luò)IQC要求供應(yīng)商改善。

     ④適當(dāng)增加回流預(yù)熱區(qū)的溫度與時(shí)間，使其充分熔接。

     ⑤嚴(yán)格控制印刷至回流的時(shí)間，盡量采用一體化生產(chǎn)，減少印刷后的錫膏直接長時(shí)間接觸空氣。

     ⑥更換過期的錫膏,嚴(yán)格控制按錫膏的有效期與先入先出進(jìn)行管理使用。