愛爾法錫膏使用的過程中出現短路的原因以及應對的方法

　　愛爾法錫膏在生產的過程中都會出現一些特殊的情況導致焊接的過程中出現不同的問題，給我們的生產帶來了一些不利的因素。下面上海聚統(tǒng)就為大家介紹錫膏在使用的過程中出現短路的原因以及應對的方法。

　　一、錫膏短路產生的原因：

　　1、錫膏在使用的過程中過干或者其自身的粘度不夠所造成的塌陷問題;

　　2、所使用的鋼網開孔過大;

　　3、所使用的鋼網的厚度過大;

　　4、在使用的過程中機器的刮刀的壓力不夠;

　　5、鋼網的張力不夠或者是鋼網已經變形;

　　6、印刷的過程中產生不良的情況(印刷過程中位置出現的偏移);

　　7、印刷機脫模過程中所設定的參數出現的錯誤(脫模的時間以及長度)

　　8、PCB與鋼網之間的縫隙過大，造成了錫膏的拉尖;

　　9、機器使用的過程中貼裝的壓力太大;

　　10、PCB上的MARK點識別誤差太大

　　11、零件的資料出現了錯誤;

　　12、回焊爐中的溫度是183℃時間設置錯誤;

　　13、零件的腳歪了，這樣會造成元件出現假焊以及短路的情況。

　　二、錫膏短路應對的方法：

　　1、更換所使用的錫膏;

　　2、減少鋼網的開孔，安裝合適的焊盤，最好的焊盤內切0.1mm左右;

　　3、減少鋼網的開孔，最好使用激光(鋼網的厚度一般在0.12mm-0.15mm之間)

　　4、加大刮刀的壓力(刮刀的壓力一般在3-5kg左右，判斷的標準就是能不能把鋼網刮干凈，鋼網上不能有任何的殘留物)

　　5、更換鋼網(鋼網張力一般是40N)

　　6、重新校正印刷機和鋼網

　　7、印刷機的脫模的速度在0.2mm/S 左右，脫模的長度在0.8mm-1.2mm/S左右。脫模的速度以及長度以印刷機為標準;

　　8、合理的調整PCB與鋼網的間距(最好的選擇就是PCB板緊貼鋼網，必須要呈現出一條平行線，不然鋼網比較容易變形);

　　9、壓力過大這樣會大致錫膏出現塌陷而連錫，壓力過小容易造成飛件;

　　10、誤差太大容易造成機器的識別不是比較穩(wěn)定就會導致機器坐標有一定的偏差;

　　11、更改元件的參數(包括元件的長/寬/厚度/腳的數量/腳長/腳間距/腳與本體之間的距離)

　　12、時間過長或者溫度過高都會造成PCB板面發(fā)黃/起泡/元件損壞/短路等

　　13、修正元件的腳。

　　以上就是上海聚統(tǒng)為大家講述愛爾法錫膏在使用的過程中所出現的短路原因以及應對的方法，這樣就可以生產出比較好的產品。

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