熱烈慶祝行業(yè)首創(chuàng)低溫錫膏試產(chǎn)成功

　   12月22日，行業(yè)首創(chuàng)低溫錫膏在聯(lián)寶SMT主板貼片生產(chǎn)線正式投產(chǎn)，標(biāo)志著低溫錫膏在筆記本主板貼片的生產(chǎn)工藝應(yīng)用成功，通過(guò)全部質(zhì)量認(rèn)證測(cè)試，即將進(jìn)入全面量產(chǎn)時(shí)代。本次生產(chǎn)工藝的創(chuàng)新將引發(fā)整個(gè)筆記本制造供應(yīng)鏈的大變革，標(biāo)志著低溫焊接綠色制造時(shí)代的到來(lái)。

　　當(dāng)天，聯(lián)寶低溫錫膏發(fā)布會(huì)由聯(lián)寶公司質(zhì)量總負(fù)責(zé)人曲松濤主持，聯(lián)想集團(tuán)副總裁劉杰，質(zhì)量執(zhí)行總監(jiān)王會(huì)文，Intel副總裁何君以及來(lái)自Alpha的中國(guó)區(qū)總經(jīng)理Raymond等悉數(shù)到場(chǎng)祝賀，聯(lián)寶CEO蔡琦對(duì)聯(lián)想和Intel在聯(lián)寶導(dǎo)入低溫錫膏項(xiàng)目的支持表示感謝，Intel副總裁何君謝對(duì)聯(lián)寶在技術(shù)創(chuàng)新和綠色環(huán)保方面的努力高度贊賞，并表達(dá)了進(jìn)一步合作的意愿。


　　低溫焊膏應(yīng)用技術(shù)和范圍是SMT領(lǐng)域一項(xiàng)重要的技術(shù)壁壘。低溫焊膏具有溫度需求低，金屬成本低，能耗小，綠色環(huán)保等優(yōu)勢(shì)，但是由于焊接性難控制，一直主要應(yīng)用在散熱模組與LED焊接領(lǐng)域。為了突破技術(shù)難關(guān)，聯(lián)寶，聯(lián)想以及Intel在2015年初就開(kāi)始推進(jìn)這個(gè)項(xiàng)目，歷經(jīng)一年多的時(shí)間，投入大量的人力物力，期間共同完成了多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新以及流程優(yōu)化，目前使用了最新型錫膏的產(chǎn)品已經(jīng)通過(guò)了60余項(xiàng)權(quán)威的信賴測(cè)試，諸如切片測(cè)試，紅墨水測(cè)試，板彎測(cè)試等等對(duì)于筆記本質(zhì)量至關(guān)重要的信賴性測(cè)試，小批量的試產(chǎn)也取得了非常好的成績(jī)，達(dá)到了進(jìn)入全面量產(chǎn)的條件。