聚統(tǒng)講述怎樣提高波峰焊錫條利用率

我們?cè)谑褂貌ǚ搴钢?，一般都?huì)遇到連錫、漏焊、假焊等不良現(xiàn)象，那么造成這些不好的現(xiàn)象原因是什么?錫渣多，錫條浪費(fèi)較大，下面我們就為大家具體講述一下如何有效的減少錫渣的產(chǎn)生。

從波峰焊的原理來(lái)講，波峰焊過(guò)高與空氣接觸的焊錫面積越大，氧化也會(huì)更加嚴(yán)重，錫渣就越多，所以在生產(chǎn)波峰焊時(shí)不宜太高，生產(chǎn)中不會(huì)超過(guò)印刷電路板厚度方向的1/3，這也就表明波峰頂端要超過(guò)印刷電路板焊接面，但是不能超過(guò)元器件面。

如果波峰不夠穩(wěn)定，液態(tài)焊錫在回落的過(guò)程中容易將空氣帶入熔融焊錫內(nèi)部，這樣會(huì)加速錫的氧化在波峰焊過(guò)程中，印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會(huì)不斷地向熔融焊錫中溶解。而銅與錫之間會(huì)形成金屬化合物，此化合物的熔點(diǎn)一般在500℃以上，這是因?yàn)樗且怨虘B(tài)的形式存在。此外該化合物的密度為8.28g/cm3，焊錫條的密度為8.80g/cm3，所以此化合物一般會(huì)呈現(xiàn)豆腐渣狀浮于液態(tài)焊錫表面。

一些微量元素超標(biāo)就影響到錫條的利用率，因此除銅的工作是非常重要的。操作如下：停止波峰，錫爐的加熱裝置正常動(dòng)作，首先我們要將錫爐內(nèi)部和表面的各種殘?jiān)謇砀蓛簦钡铰冻鏊y狀的鏡面狀態(tài)。然后將錫爐溫度降低至190-200℃(此時(shí)焊錫仍處于液態(tài))，而后用鐵勺等工具攪動(dòng)焊錫1-2分鐘幫助焊錫內(nèi)部的錫銅化合物上浮然后靜置3-5個(gè)小時(shí)。由于錫銅化合物的密度較小，靜置過(guò)后錫銅化合物會(huì)自然浮于焊錫表面，此時(shí)用鐵勺等工具即可將表面的錫銅化合物清理干凈。

另外，還可以選擇強(qiáng)力抗氧化粉，也能有效的防止錫條的氧化，減少錫渣的產(chǎn)生。

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